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LED点胶机的制造工艺


LED点胶机的制造工艺
1.LED芯片检验
镜检:资料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完2.LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的借鉴。咱们采取扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间隔拉伸到约0.6mm。也得以采取手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.LED点胶
在LED支架的应当位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,利用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,利用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的左右,在胶体高度、点胶位置均有详细的手艺要求。
出于银胶和绝缘胶在储存和利用均有严格的要求,白银胶的醒料、搅拌、采用时间都是工艺上必须注意的事务。
4.LED点胶机备胶
和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,下一场把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的频率远高于点胶,但不是一切产品人均适用备胶工艺。
5.LED针线活刺片
名将扩大后LED芯片(备胶或未备胶)安排在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的岗位上。针线活刺片和机关装架相比有一度好处,便于随时更换不同之暖气片,租用于需要安装多种芯片的产品。
6.LED机动装架
机动装架其实是结合了沾胶(点胶)和设置芯片两大步子,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),下一场用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的书架位置上。机动装架在工艺上重大要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的实用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是蓝、浅绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的核电扩散层。
7.LED结合
结合的目的是使银胶固化,结合要求对温度进行监督,防止批次性不良。白银胶烧结的温度一般控制在150℃,结合时间2小时。根据现实状况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。白银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)开拓更换烧结的产品,中间不得随意打开。结合烘箱不得再其他用途,防止水污染。
8.LED压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上,成功产品内外引线的过渡工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。朔图是铝丝压焊的经过,先在LED芯片电极上压上重要线,再将铝丝拉到相应的书架上方,压上第二线后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一线前先烧个团,其他过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上重大需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。
9.LED封胶
LED的包装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难关是气泡、多缺料、黑点。计划上重大是对材料的选型,适用结合良好的环氧和支架。(一般说来的LED无法通过气密性试验)
9.1LED点胶:
TOP-LED和Side-LED租用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED),第一难点是对点胶量的左右,因为环氧在采取过程中会变稠。白光LED的线胶还生活荧光粉沉淀导致出光色差的题材。
9.2LED灌胶封装
Lamp-LED的包装采用灌封的样式。灌封的经过是先在LED成型模腔内注入液态环氧,下一场插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,名将LED其次模腔中摆脱即成型。
9.3LED模压封装
名将压焊好的LED支架放入模具中,名将上下两下模具用液压机合模并抽真空,名将固态环氧放入注胶道之进口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
10.LED定点与后一定
定点是指封装环氧的一贯,一般说来环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。此后一定是为了让环氧充分固化,同时对LED拓展热老化。此后一定对于加强环氧与支架(PCB)的粘接强度非常关键。一般说来原则为120℃,4小时。
11.LED切筋和划片
出于LED在生养中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED利用切筋切断LED支架的连条。SMD-LED则是在一片PCB板上,要求划片机来形成分离工作。
12.LED高考
高考LED的核电参数、检查外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行选择。
13.LED包装
名将产品进行计数包装。超高亮LED要求防静电包装

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